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热处理对金刚石/2024Al复合材料微观组织和热物理性能的影响...  CNKI文献

采用挤压铸造法制备粒径为5μm、体积分数为50%的金刚石/2024Al复合材料。退火处理后对其金相组织界面反应、界面结合情况以及金刚石颗粒的内部缺陷进行观察与分析,并对其热物理性能进行测试与研究。结果表明,金刚石/...

修子扬 王旭... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2013年12期 期刊

关键词: 铝基复合材料 / 金刚石 / 界面 / 退火

下载(173)| 被引(12)

电子封装用SiCp/6063复合材料的制备与性能研究  CNKI文献

目的研究体积分数与热处理工艺对Si Cp/6063复合材料热物理性能的影响规律,制备一种提高电子封装热管理能力的铝基复合材料。方法采用挤压铸造法制备体积分数分别为55%,60%,65%的Si Cp/6063复合材料,对不同体积分数的...

修子扬 张强... 《精密成形工程》 2018年01期 期刊

关键词: 复合材料 / 电子封装 / 碳化硅 / 热导率

下载(225)| 被引(8)

Microstructure and performance of Al-Si alloy with hig...  CNKI文献

The Al-Si alloy with high Si content was prepared by pressure infiltration.Microstructure observation shows that three-dimensional structure(3D-structure) is obtained from irregular sharp Si particle...

修子扬 陈国钦... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2010年11期 期刊

关键词: Al-Si / alloy / 3D-structure / interface

下载(175)| 被引(22)

高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究  CNKI文献

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均...

修子扬 张强... 《电子与封装》 2006年02期 期刊

关键词: Si / 铝基复合材料 / 性能 / 电子封装

下载(487)| 被引(27)

可用于空间的SiCp/Al复合材料热物理性能研究  CNKI文献

以空间应用为背景,采用挤压铸造法制备了一种体积分数为45%、粒径分别为10μm和20μm的颗粒增强金属基(SiCp/A)l复合材料,并研究了材料的弯曲强度与热物理性能。经过T6处理的颗粒粒径分别为10μm、20μm的SiCp/Al复合...

修子扬 刘波... 《载人航天》 2012年03期 期刊

关键词: SiCp/Al复合材料 / 弯曲强度 / 热物理性能 / 空间应用

下载(179)| 被引(11)

增强体含量对Si_p/LD11复合材料热物理性能影响  CNKI文献

为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合材料.利用金相显微镜、热膨胀分析仪、热导率...

修子扬 宋美慧... 《材料科学与工艺》 2005年02期 期刊

关键词: Si颗粒 / 铝基复合材料 / 热膨胀 / 热导率

下载(316)| 被引(21)

Si_3N_4颗粒体积分数对Si_3N_4/Al复合材料微观组织和力学性...  CNKI文献

采用压力浸渗法制备Si3N4体积分数分别为45%、50%和55%的颗粒增强铝基复合材料(Si3N4/Al)。研究Si3N4体积分数和T6热处理对Si3N4/Al复合材料微观组织和力学性能的影响。结果表明:Si3N4颗粒分散均匀,Si3N4/Al复合材料浸...

修子扬 陈国钦... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2011年S2期 期刊

关键词: Si3N4/Al复合材料 / 微观组织 / 弯曲性能 / 断口

下载(140)| 被引(5)

一种环保型电子封装用复合材料  CNKI文献

采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为...

修子扬 张强... 《电子元件与材料》 2005年12期 期刊

关键词: 复合材料 / Sip/Al-Si20 / 热膨胀 / 热导率

下载(221)| 被引(10)

3D-Si/LG5复合材料微观组织及热物理性能研究  CNKI文献

采用压力浸渗技术制备Sip/LG5复合材料并对其进行高温扩散处理。组织观察表明:复合材料增强体形貌经过高温扩散处理后由不规则的尖角形状转变为三维网络结构(3D)。对3D-Si/LG5复合材料界面的研究表明,与高温扩散处理前...

修子扬 陈国钦... 《稀有金属材料与工程》 2010年01期 期刊

关键词: Sip/LG5 / 网络结构 / 微观结构 / 热膨胀系数

下载(130)| 被引(2)

Thermo-physical properties of Si_p/LD11 composites for...  CNKI文献

The Si_p/LD11 composites with high volume fraction of silicon particles were fabricated by squeeze-casting technique. Microstructure observations indicate that the composites are dense and homogenous...

修子扬 武高辉... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2005年S2期 期刊

关键词: Si / particles / aluminum / matrix

下载(55)| 被引(7)

Microstructure and electric properties of Si_p/Al comp...  CNKI文献

Sip/1199,Sip/4032 and Sip/4019 environment-friendly composites for electronic packaging applications with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting technology. Effects o...

修子扬 武高辉... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2007年S1期 期刊

关键词: Si/Al / composite / microstructure / electric

下载(84)| 被引(2)

Microstructure and thermal properties of recyclable Si...  CNKI文献

Recyclable Sip/1199Al composites with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting method. The microstructure was observed and the thermal properties were tested and calcul...

修子扬 陈国钦... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2009年06期 期刊

关键词: Sip/Al / composite / interface / thermal

下载(44)| 被引(3)

环境友好型Si_p/LD11复合材料的显微组织及性能  CNKI文献

选用粒径为20μm的高纯Si粉,采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65%的Sip/LD11复合材料。研究结果表明:复合材料组织致密,颗粒分布均匀;透射电镜观察发现,在Si颗粒内部存在高密度的层错,同时还存在孪晶和位错;Si-Al界面...

修子扬 武高辉... 《中南大学学报(自然科学版)》 2006年06期 期刊

关键词: Si/Al复合材料 / 显微组织 / 热膨胀 / 热导率

下载(120)| 被引(1)

Effects of extrusion deformation on mechanical propert...  CNKI文献

Si3N4p/2024Al composite was fabricated by squeeze casting method and treated by extrusion deformation.Microstructure analyses indicate that Si3N4 particles in the composite are in cylindrical polyhed...

修子扬 陈国钦... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2009年S2期 期刊

关键词: Si3N4p/2024Al / composite / extrusion / deformation

下载(41)| 被引(2)

Thermo-physical properties of reproducible Si_p/Al com...  CNKI文献

Three kinds of high volume fraction Sip/1199, Sip/4032 and Sip/4019 composites were fabricated by squeeze casting method. The results show that the clean Si /Al interfaces without interfacial reactio...

修子扬 武高辉... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2006年S3期 期刊

关键词: Sip/Al / composite / interfaces / thermal

下载(37)| 被引(3)

Microstructure and properties of Si_p/4032Al composite  CNKI文献

The environmental-friendly Si_p/4032Al composite with high content of silicon particles (65%, mass fraction) was fabricated by squeeze-casting method. The results show that the composite is dense and...

修子扬 张强... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2005年S3期 期刊

关键词: aluminum / matrix / composite / microstructure

下载(38)| 被引(1)

环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究  CNKI文献

为研究电子封装用S ip/A l复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的S ip/LD11(A l-12%S i)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技...

武高辉 修子扬... 《材料科学与工艺》 2006年03期 期刊

关键词: Si / 铝基复合材料 / 热导率 / 热膨胀

下载(425)| 被引(17)

电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究  CNKI文献

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降...

宋美慧 修子扬... 《宇航材料工艺》 2005年06期 期刊

关键词: 铝基复合材料 / 热膨胀 / 热导率 / 电子封装

下载(292)| 被引(18)

Effect of thermal-cooling cycle treatment on thermal e...  CNKI文献

Two micron SiC particles with angular and spherical shape and the sub-micron Al2O3 particles with spherical shape were introduced to reinforce 6061 aluminium by squeeze casting technology.Microstruct...

陈国钦 修子扬... 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2010年11期 期刊

关键词: SiC / aluminum / matrix / composite

下载(79)| 被引(15)

热处理对高体积分数SiCp/Cu热膨胀性能的影响  CNKI文献

采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律。显微组织观察表明:复合材料的组织致密,SiC颗粒分布均匀。热膨胀性能...

陈国钦 修子扬... 《材料热处理学报》 2009年02期 期刊

关键词: 电子封装 / SiCp/Cu复合材料 / 热膨胀系数 / 退火处理

下载(226)| 被引(11)

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