本文分析了石墨烯的晶体结构、电子结构以及其独特的量子霍尔效应,评价了石墨烯的制备方法,分析了石墨稀应用研究进展。阐述了目前石墨稀材料研究的主要问题,并预测了其发展趋势。
采用聚碳硅烷前驱体转化法制备了SiC／CNTs纳米复合材料,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、高分辨电子显微镜对样品进行了微观结构分析,并测试了材料在2—18GHz 频率范围内的电磁参数．结果表明,当初始聚碳硅烷／...
核废料的分离和嬗变具有重要的经济和政治意义,是环境保护的需要。有效分离和嬗变核废料,可以减少废料贮存量,防止核扩散,提高核燃料的利用率,消除发展核能的障碍。介绍了目前国际上先进的核燃料循环方式和长寿命核废...
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响。在固化温度为145℃,固化...
采用 PVD 和 CVD 技术制备 Cu/TiN/PI 试样。研究表明,TiN 薄膜可以有效地阻挡 Cu 向 PI 基板内部扩散。CVD工艺制备的 Cu 膜内部残余应力很小,Cu 膜有相对高的结合强度;而 PVD 制备的 Cu 膜,在有 TiN 阻挡层存在的情...
综述了单分散聚合物微球的制备方法和研究新进展,具体介绍了分散聚合法、种子聚合法,同时对一些特殊的单分散微球制备方法如SPG玻璃膜乳化法,微波、电离辐射诱导聚合法,气溶胶光聚合法进行了简要介绍,并对这些方法进行...
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用。提出新型可修复底部填充材料的开发成为解决这一问题的有效途...
近年来研究生培养质量受到社会普遍关注与质疑,尤其在当前经济形势不景气以及就业不乐观的情形下,研究生教育的发展模式问题引起了广大教育工作者的关注。目前,如何在现有研究生的培养模式过程中,引入更为先进的教育及...
利用伯努利方程建立了在外胶凝工艺中喷嘴射流速度与压力罐液面高度、喷嘴射流速度与液面压强的关系式,并使用该关系式进行计算,结果表明:管道中整个流动过程是层流;液面高度对射流速度的影响非常小;由液面高度所造成...
在国家级大学生创新创业训练计划和学生核心素养培养的要求下,该文结合江西理工大学材料类专业实际情况,从培养体系、培养模式、培养平台、培养师资等的建设出发,对材料类专业大学生创新创业能力的培养提供了参考思路...
新工科背景下多学科交叉融合的材料类创新型人才培养模式初... CNKI文献
为主动适应国家高等教育对高素质创新型工程人才的迫切需求,根据教育部新工科建设指导精神,针对江西理工大学材料类人才培养专业划分过细、专业范围过窄,学生工程意识和实践能力不强,国际竞争力不足的现实情况,围绕新...
为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导...
单分散St-PEG200DMA交联共聚微球的合成 CNKI文献
以苯乙烯(St)为主单体,PEG200DMA(polyethelyeneglycol200-dimethacrylae)为交联剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,利用一次投料分散聚合的方法合成了交联的St-PEG200DMA共聚微球.实验发现...
利用射流力学理论建立了最优振动频率关系式,并将它应用到了UO2燃料微球工艺中,最优频率的计算值与实验值较符合。分析了空气密度、胶液粘度、胶液表面张力和胶液密度对最优振动频率的影响。结果表明,空气密度对频率影...
全固态锂离子电池正极与石榴石型固体电解质界面的研究进展 CNKI文献
全固态锂离子电池具有高安全性、高能量密度、宽使用温度范围以及长使用寿命等优势,在动力电池汽车和大规模储能电网领域具有广阔的应用前景。作为全固态电池的重要组成部分,无机固体电解质尤其是石榴石型固态电解质在...
热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响 CNKI文献
聚酰亚胺(PI)材料具有介电常数低,分解温度高及化学稳定性好等优点,是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力,是PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI 基板上沉积Cu薄膜,利用T...
镁合金作为最轻的工程结构材料在航空航天、交通运输和电子通讯工业等领域均具有广泛的应用。镁合金的耐磨性和耐腐蚀性较差是限制其不能同铝合金一样被广泛应用的两个重要因素。因此,改善镁合金耐磨性和耐腐蚀性具有...
辐照对聚酰亚胺基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响 CNKI文献
采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺...
使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X...
