作  者

不  限

  • 不  限
  • 1915年
  • 1949年
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 1949年
  • 1915年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 关键词
  • 作  者
  • 作者单位
  • 摘  要
  • 参考文献
  • 基  金
  • 文献来源
  • 发表时间
  • 中图分类号

全  文

不  限

  • 不  限
  • 1915年
  • 1949年
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 1949年
  • 1915年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 关键词
  • 作  者
  • 作者单位
  • 摘  要
  • 参考文献
  • 基  金
  • 文献来源
  • 发表时间
  • 中图分类号
设置
  • 关闭历史记录
  • 打开历史纪录
  • 清除历史记录
引用
筛选:
文献类型 文献类型
学科分类 学科分类
发表年度 发表年度
作者 作者
机构 机构
基金 基金
研究层次 研究层次
排序:
显示:
CNKI为你找到相关结果

三维多芯片组件及其应用  CNKI文献

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的...

郝建德 杨邦朝... 《今日电子》 2000年10期 期刊

关键词: 三维多芯片组件 / 多层布线 / 多芯片组件技术 / 组装密度

下载(171)| 被引(3)

浅谈加强职业道德建设的方法和途径  CNKI文献

在新的历史条件下,搞好职业道德建设,开展职业道德教育,必须从企业自身的实际出发,必须注意研究新情况、新问题,用跨世纪的战略眼光,突出开展正确的人生观、世界观、价值观教育这个重点,立足于从整体上加强职业...

郝建德 《现代技能开发》 2000年11期 期刊

关键词: 职业道德建设 / 市场经济 / 方法和途径 / 社会主义

下载(26)| 被引(0)

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术  CNKI文献

20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SM...

杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 1996年06期 期刊

关键词: 表面组装技术 / 微组装技术 / 多芯片组件

下载(245)| 被引(23)

薄膜式锰铜传感器的超高压力标定  CNKI文献

为拓展锰铜传感器的高压测试上限 ,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器。该传感器采用氧化铝封装 ,后置式结构 ,两步薄膜工艺制作。利用二级轻气炮进行了 40~ 10 7GPa的冲击高压加载 ,试验波形呈现出一理想...

杜晓松 郝建德... 《仪器仪表学报》 2001年S1期 期刊

关键词: 锰铜传感器 / 薄膜 / 标定 / 超高压力测试

下载(126)| 被引(3)

薄膜式锰铜传感器的超高压力标定  CNKI文献

为拓展锰铜传感器的高压测试上限,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器。该传感器采用氧化铝封装,后置式结构,两步薄膜工艺制作。利用二级轻气炮进行了40~107GPa的冲击高压加载,试验波形呈现出一理想的平台,...

杜晓松 郝建德... 中国仪器仪表学会第三届青年学术会议论文集(上) 2001-08-01 中国会议

关键词: 锰铜传感器 / 薄膜 / 标定 / 超高压力测试

下载(32)| 被引(0)

学术研究指数分析(近十年)详情>>

  • 发文趋势

热门学者(按发文篇数排行)

相关机构

时间的形状