E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计  CNKI文献

焊盘裸露（Exposed Pad）封装，即E系列封装产品，封装底部中央有一块大面积外露的焊盘，通过焊料直接焊接到PCB板上，芯片产生的热量大部分通过焊料传导到PCB板上，最终由PCB板散失到空气中。因此，这种封装具有很好...

高察 导师:秦飞 北京工业大学 2013-05-01 硕士论文

澳大利亚的应急管理  CNKI文献

1995年5月,市民防办抗灾救灾考察团应澳大利亚联邦应急管理署的邀请,对澳大利亚的民防、应急管理工作进行了为期14天的考察,就澳大利亚应急管理组织体制、计划预案的制订、技术装备等进行了实地考察,给了我们不少启示...

高察 《生命与灾祸》 1995年05期 期刊

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法  CNKI文献

提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎...

秦飞 夏国峰... 《机械工程学报》 2014年18期 期刊

空间行波管磁屏组件精准定位技术  CNKI文献

空间行波管对中结构及精密焊接工艺是保证高性能空间行波管可靠性的重要方面,随着行波管向太赫兹目标开展,对模块精度的要求也要绝对进步,而零件的加工、对中模具的精度、装配、焊接、测量等则是影响空间行波管对中精...

赵建东 刘月清... 《真空科学与技术学报》 2019年02期 期刊

大功率行波管收件极热性能分析  CNKI文献

大功率行波管器件尺寸通常很小,散热能力很差,热分析工作直接影响着器件工作的稳定性和可靠性。对于行波管而言,主要热耗集中在降压收集极上,因此对收集极热性能的研究非常重要。本文利用ANSYS仿真软件,分析了三种结构...

高察 单美琴... 2016真空电子学分会第二十届学术年会论文集（上） 2016-08-23 中国会议

30GHz 400W连续波行波管方案设计及研制  CNKI文献

30GHz 400W连续波行波管是Ka频段卫星通信上行链路的关键器件,研制难度大。本文首先对该管研制技术难点进行了仔细分析,并且在此基础上给出了详细的设计方案,最后汇报了目前的研制进度。

唐康淞 高察... 2016真空电子学分会第二十届学术年会论文集（上） 2016-08-23 中国会议

基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析  CNKI文献

针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型,在施加温度循环载荷的情况下,并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠...

武伟 高察... 北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09 中国会议

QFN封装疲劳寿命优化分析  CNKI文献

四方扁平无引脚封装(QFN),为接近晶元尺寸及封装,具有极细间距与小尺寸的特点,将QFN连接到PCB板上,可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度、PCB板厚度...

高察 武伟... 北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09 中国会议

LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析  CNKI文献

封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表...

夏国峰 秦飞... 《半导体技术》 2012年07期 期刊

TO252-5L(B)的热性能分析  CNKI文献

本文通过对TO252-5L(B)封装进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、EMC热导率、框架热导率及PCB板热导率的变化与封装热阻之间的影响关系。为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。

高察 夏国峰... 北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09 中国会议

终端锚固线夹的有限元分析计算  CNKI文献

终端锚固线夹是电气化铁路接触网的主要配件,但实际使用过程中会出现疲劳断裂的情况,给铁路行车安全带来安全隐患。为了提升终端锚固线夹的可靠性,对原有结构进行了改进,即在线夹框底部增加一垫片。本文利用有限元软件...

武伟 李玮... 北京力学会第17届学术年会论文集 2011-01-08 中国会议

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法  CNKI文献

以双圈QFN封装为研究对象,采用基于有限元数值模拟的实验设计方法,研究材料属性和几何结构对热疲劳可靠性的影响,并进行最优因子的组合设计。焊料为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料,采用Anand本构模型描述焊料率相关的蠕变和率无...

夏国峰 秦飞... 中国力学大会——2013论文摘要集 2013-08-19 中国会议

基于正交试验的VQFN器件工艺参数优化  CNKI文献

将正交试验设计方法同有限元数值模拟相结合,针对电子封装中常用的Die的厚度、Die的CTE以及EMC的CTE三种影响因素,研究了他们对回流焊过程产品性能的影响。以两圈VQFN器件为研究对象,以回流焊过程中发生的翘曲为优化目...

武伟 夏国锋... 北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09 中国会议