导  师

不  限

  • 不  限
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 作  者
  • 导  师
  • 第一导师
  • 学位授予单位
  • 关键词
  • 摘  要
  • 目  录
  • 参考文献
  • 学科专业
  • 发表时间

全  文

不  限

  • 不  限
  • 1915年
  • 1949年
  • 1979年

不  限

  • 不  限
  • 1979年
  • 1949年
  • 1915年
  • 全  文
  • 主  题
  • 篇  名
  • 作  者
  • 导  师
  • 第一导师
  • 学位授予单位
  • 关键词
  • 摘  要
  • 目  录
  • 参考文献
  • 学科专业
  • 发表时间
设置
  • 关闭历史记录
  • 打开历史纪录
  • 清除历史记录
引用
学科分类 | 院校 | 专业 | 年度 | 导师 | 基金 | 研究层次 | 优秀级别
已选:
相关度 学位年度 被引 下载 发表时间 CNKI为你找到相关结果

新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探  CNKI文献

本文选用有机酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化。采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂,通过正交试验对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对...

王伟科 导师:赵麦群 西安理工大学 2006-03-01 硕士论文

关键词: 助焊剂 / 焊锡膏 / 免清洗 / 水溶性

下载(1872)| 被引(23)

Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂及其回流焊工艺的研究  CNKI文献

Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的降低意味着原有的助焊剂配方及工艺不再适用于Sn-Bi系无铅焊锡膏,因此在封装低温化的发...

范鹏 导师:赵麦群 西安理工大学 2019-06-30 硕士论文

关键词: Sn-58Bi焊锡膏 / 焊接性能 / 印刷性能 / 回流焊

下载(452)| 被引(0)

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究  CNKI文献

本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对...

刘宏斌 导师:赵麦群 西安理工大学 2008-03-01 硕士论文

关键词: 助焊剂 / 焊锡膏 / 回流工艺 / 配方均匀设计

下载(1010)| 被引(17)

沉淀法合成YV(P)O_4:Dy~(3+)荧光粉及其性能研究  CNKI文献

YVO_4和YPO_4材料均为四方锆英石结构,化学稳定性好,对紫外光吸收率高,是一类性能十分优异的适用于紫外激发发光二极管(LED)的单基质白光荧光粉材料。研究pH值、反应溶液浓度等因素对荧光粉的形貌和发光特性的影响,提...

朱孝培 导师:赵麦群 西安理工大学 2018-06-30 硕士论文

关键词: 沉淀法 / YV(P)O_4 / Dy~(3+)荧光粉 / 黄蓝比

下载(288)| 被引(1)

片状锌粉制备及锌基水性耐蚀涂层的研究  CNKI文献

本文对振动磨制备片状锌粉的工艺、国内外片状锌粉的物理性能及表面改性方法进行了系统的研究,并应用改性后片状锌粉对锌基水性耐蚀涂层处理液的组成及配制工艺进行了探讨,得出了优化配方,主要研究结果如下: ...

金文峰 导师:赵麦群 西安理工大学 2006-03-01 硕士论文

关键词: 振动磨 / 片状锌粉 / 表面改性 / 分散稳定性

下载(521)| 被引(18)

Sn42Bi58系焊锡膏及性能研究  CNKI文献

目前在热敏元件、柔性面板等电子封装过程中,Sn42Bi58系无铅焊锡膏由于其合金熔点低、价格低廉等优点被广泛得到关注。然而Sn42Bi58系无铅焊锡膏的焊点周围易发生“黑圈现象”,同时相比于传统的无铅焊锡膏,Sn42Bi58系...

李鹏宇 导师:赵麦群 西安理工大学 2020-06-30 硕士论文

关键词: Sn42Bi58系无铅焊锡膏 / 助焊剂 / 黑色残留 / 细间距

下载(46)| 被引(0)

焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究  CNKI文献

我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面...

袁昕 导师:赵麦群 西安理工大学 2020-06-30 硕士论文

关键词: 焊锡膏 / 储存稳定性 / 腐蚀 / 缓蚀剂

下载(32)| 被引(0)

渗锌—低铬达克罗复合防护技术研究  CNKI文献

粉末渗锌具有结合强度高、耐磨性能好,达克罗涂层具有耐盐腐蚀,这两项防护技术均得到广泛应用。然而,达克罗涂层的低铬化成为研究热点,再将其与粉末渗锌结合,其复合防护技术值得研究。本文通过对Q235钢板进行粉末渗锌...

高辉 导师:赵麦群 西安理工大学 2017-06-30 硕士论文

关键词: 低铬 / 复合防护层 / 结合强度 / 耐蚀性

下载(152)| 被引(2)

高活性Sn42Bi57Ag1低温焊锡膏的研究  CNKI文献

在电子封装朝着低温化发展的趋势下,Sn42Bi57Ag1系钎料因其具有低熔点,优异的力学性能和铺展性能成为低温封装领域可广泛应用的钎焊材料。然而,大部分低温焊锡膏主要存在活性低、焊后残留量多等问题。因此,研制出一款...

王君 导师:赵麦群 西安理工大学 2020-06-30 硕士论文

关键词: Sn42Bi57Ag1焊锡膏 / 活性剂 / 润湿性能 / 存储性能

下载(28)| 被引(0)

微量Ni、Re对Sn0.7Cu无铅焊料性能的影响  CNKI文献

电子封装中的无铅化已经是大势所趋,尤其在钎料合金开发方面我国已经落后于欧、美、日等发达国家,拥有自主知识产权的新型无铅钎料对我国电子产品国际化具有重要意义。本文以开发新型低成本钎料合金为目标,在基体钎料...

孙立恒 导师:赵麦群 西安理工大学 2008-03-01 硕士论文

关键词: 无铅钎料 / 混合稀土元素Re / Sn0.7Cu / 力学性能

下载(361)| 被引(11)

铜铝异种金属的电容储能冲击焊焊接研究  CNKI文献

铜和铝的物理性能和化学性能差异悬殊,且焊接时容易产生脆性化合物,严重影响接头组织和力学性能。本文采用电容储能冲击焊机对铜铝异种金属的丝材和板材进行了焊接。以抗拉强度为主要指标,对焊接工艺参数进行正交设计...

赵雪琴 导师:赵麦群 西安理工大学 2010-03-01 硕士论文

关键词: 异种焊接 / 电容储能冲击焊 / 抗拉性能 / 接头组织

下载(581)| 被引(6)

无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究  CNKI文献

无铅焊锡膏是适应电子产品组装工艺进步而发展起来的一种新型焊接材料,也是实现电子产品无铅化的关键环节。无铅焊锡膏在主要发达国家已经逐步应用并替代传统锡铅焊膏。国内目前在焊锡膏方面的发展还远远落后于国外,仍...

李涛 导师:赵麦群 西安理工大学 2009-03-01 硕士论文

关键词: 无铅焊锡膏 / 助焊剂 / 松香 / 活性剂

下载(592)| 被引(6)

模拟烟气侧腐蚀—载荷协同作用下Super304H钢失效行为研究  CNKI文献

Super304H钢因具有高的许用应力、持久强度,良好的高温抗氧化性能、抗高温腐蚀性能,以及适中的价格在超超临界火电机组锅炉过/再热器中得到了广泛应用。目前对Super304H钢的研究局限在独立的氧化/腐蚀研究、静态空气中...

刘武 导师:赵麦群 西安理工大学 2018-06-30 硕士论文

关键词: Super304H钢 / 烟气侧腐蚀 / 载荷 / 协同作用

下载(115)| 被引(0)

铜金粉表面改性剂优化及其对印金光泽度影响的研究  CNKI文献

本文主要针对铜金粉的表面处理技术以及相关的印金光泽度进行了 研究,对比分析了单一表面活性剂以及复配试剂在改变铜金粉润湿性、 漂浮性及光泽度方面的效果,对铜金粉的表面处理试剂进行了优化,并...

王蓉 导师:赵麦群 西安理工大学 2005-03-01 硕士论文

关键词: 铜金粉 / 表面处理 / 光泽度 / 表面活性剂

下载(334)| 被引(7)

Sn-Ag-Cu和Sn-Zn系无铅焊锡的合金化与性能研究  CNKI文献

工业中大量使用无铅焊锡已经成为一种势在必行的趋势,Sn-Ag-Cu系无铅焊锡因具有良的润湿性和机械性能成为最有前途的无铅焊锡材料之一。针对这点,无铅焊锡还存在蠕变性能和延伸率偏低等问题,本文以Sn-3.0Ag-2.8Cu系...

赵小艳 导师:赵麦群 西安理工大学 2007-03-01 硕士论文

关键词: 无铅焊锡合金 / 稀土 / 润湿性能 / 力学性能

下载(262)| 被引(5)

铜金粉物理特性与表面处理技术的研究  CNKI文献

本文主要研究了国内外铜金粉的物理特性,振动磨制备铜金粉工艺及铜金粉表面处理技术。利用光泽仪和扫描电镜分析了影响铜金粉光泽度的主要因素,通过对铜金粉的表面改性,考察了不同种类的表面活性剂对铜金粉润湿性和...

张颢 导师:赵麦群 西安理工大学 2004-01-01 硕士论文

关键词: 铜金粉 / 光泽度 / 物理特性 / 表面处理

下载(352)| 被引(6)

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金及其微粉制备技术研究  CNKI文献

由于传统含铅产品对人体和环境的危害,开发研究无铅钎料已成为当前十分紧迫 的任务,其中SnAgCu钎料以其良好的综合性能倍受关注。随着表面组装技术(SMT) 在电子工业中广泛应用,无铅焊锡合金微粉的研...

许天旱 导师:赵麦群 西安理工大学 2005-03-01 硕士论文

关键词: SnAgCu / 无铅焊锡 / Ce / SMT

下载(509)| 被引(4)

Al~(3+)、Zn~(2+)等掺杂对CaY_2(MoO_4)_4:Dy~(3+)/Eu~(3+)...  CNKI文献

四方相白钨矿结构的CaY2(MoO4)4具有良好的热稳定性,较高的激活离子猝灭浓度,在紫外光区有较强的电荷迁移吸收带,是很有潜力的紫外激发白光LED的基质材料。Dy3+是一种理想的白光激活离子,Eu3+是一种红光激活离子,因此...

赵博雷 导师:赵麦群 西安理工大学 2017-06-30 硕士论文

关键词: 溶胶-凝胶燃烧法 / CaY_2(MoO_4)_4 / Dy~(3+) / CaY_2(MoO_4)_4

下载(92)| 被引(1)

四种免清洗焊膏的组成和性能的研究  CNKI文献

随着电子工业的飞速发展,以及人们对环境保护的重视,免清洗焊膏以其焊后低残留、低腐蚀性、无需清洗等特点,在电子工业中受到关注和应用。本文分别对组成免清洗焊膏的焊锡微粉、免清洗助焊剂和四种免清洗焊膏进行了...

王娅辉 导师:赵麦群 西安理工大学 2007-03-01 硕士论文

关键词: 焊锡微粉 / 防氧化表面 / 助焊剂 / 焊膏

下载(318)| 被引(4)

水性铜金粉的表面改性与缓蚀性研究  CNKI文献

本文针对铜金粉在水性连接料中容易产生腐蚀、色相发生变化的问题,采用物理法和化学法在铜金粉表面进行有机和无机包覆,研究了经过不同试剂包覆处理的铜金粉在弱碱性水性介质中的吸氧量,计算了缓蚀效率,并用差热分析方...

朱丽霞 导师:赵麦群 西安理工大学 2006-03-01 硕士论文

关键词: 水性铜金粉 / 抗氧性 / 分散 / 漂浮

下载(331)| 被引(4)

热门学科

时间的形状