J14系列微矩形连接器线缆组件高可靠性装接工艺 CNKI文献
通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案。重点介绍了线缆组件下料信息确定、连接器接触偶与导线的连接工艺、线缆...
某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部...
为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布...
随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置...
某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了...
介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。
董景宇 王泽锡... 中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文... 2009-08-31 中国会议
研究了SnPb/Cu界面合金层形成机理、合金层形成后在高温环境下的时效演变情况,以及这种变化对焊点的机械性能的影响。通过SMT工艺实验,确定最佳初始IMC层厚度对应的工艺参数。目前,通过降低IMC层初始厚度来控制时效厚...
