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    J14系列微矩形连接器线缆组件高可靠性装接工艺  CNKI文献

    通过分析某重点型号电子设备J14系列微矩形连接器线缆组件功能需求和使用特点,结合连接器结构特点、线缆型号,提出一套行之有效的装接工艺方案。重点介绍了线缆组件下料信息确定、连接器接触偶与导线的连接工艺、线缆...

    李雪 王泽锡... 《电子工艺技术》 2017年06期 期刊

    关键词: 微矩形连接器 / 装接工艺 / 屏蔽接地工艺 / 焊点固封

    下载(101)| 被引(2)

    某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进  CNKI文献

    某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部...

    李雪 王泽锡... 《电子工艺技术》 2016年06期 期刊

    关键词: LCCC器件 / 高低温试验 / 焊点开裂

    下载(110)| 被引(3)

    电子设备整机三维布线工艺研究  CNKI文献

    为了提高电子设备整机布线的质量和效率,提出了一种基于电子设备三维结构模型的整机三维布线工艺技术。分析了三维布线技术在设计阶段和生产加工阶段的优势,给出整机三维布线设计流程,对其中涉及的关键技术——空间布...

    王泽锡 杨帅举 《航空科学技术》 2015年07期 期刊

    关键词: 电子设备 / 整机布线 / 三维布线 / 空间布线技术

    下载(149)| 被引(4)

    某S波段TR组件组装工艺研究  CNKI文献

    随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置...

    李雪 王泽锡... 《电子工艺技术》 2015年05期 期刊

    关键词: TR组件 / 电子装联 / 微波基板

    下载(187)| 被引(4)

    LCCC器件高可靠性焊接工艺研究  CNKI文献

    某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了...

    杨帅举 王泽锡... 《山西电子技术》 2017年01期 期刊

    关键词: LCCC / 有限元分析 / 可靠性

    下载(47)| 被引(0)

    无铅焊锡在电子产品中的应用研究  CNKI文献

    介绍了无铅焊锡的种类和性能,论述了无铅焊锡在电子产品生产中的应用研究,提出了选用无铅焊锡应用在高可靠性焊接中的原则,并通过试验对几种无铅焊锡的性能进行了验证。

    董景宇 王泽锡... 中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文... 2009-08-31 中国会议

    关键词: 无铅焊锡 / 高可靠性焊接

    下载(65)| 被引(0)

    降低IMC层时效厚度的SMT制造工艺  CNKI文献

    研究了SnPb/Cu界面合金层形成机理、合金层形成后在高温环境下的时效演变情况,以及这种变化对焊点的机械性能的影响。通过SMT工艺实验,确定最佳初始IMC层厚度对应的工艺参数。目前,通过降低IMC层初始厚度来控制时效厚...

    王泽锡 程文法 中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文... 2009-08-31 中国会议

    关键词: 表面贴装技术 / 金属间化合物层 / 时效演变 / 制造工艺

    下载(55)| 被引(0)

    BGA通用型网板在研制生产中的应用研究  CNKI文献

    BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA...

    董景宇 王泽锡... 2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集 2008-09-01 中国会议

    关键词: BGA / 焊膏 / 封装 / 网板

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