搜索

全文

从

不限

不限
1915年
1949年
1979年

到

不限

不限
1979年
1949年
1915年

全文
主题
篇名
关键词
作者
作者单位
摘要
参考文献
基金
文献来源
发表时间
中图分类号

搜索快捷搜索

全文

从

不限

不限
1915年
1949年
1979年

到

不限

不限
1979年
1949年
1915年

全文
主题
篇名
关键词
作者
作者单位
摘要
参考文献
基金
文献来源
发表时间
中图分类号

搜索快捷搜索

发文数量

被引数量

学者研究热点:

引用

筛选：

文献类型文献类型

学科分类学科分类

发表年度发表年度

基金基金

研究层次研究层次

排序：

按相关度排序

显示：

CNKI为你找到相关结果条

降低IMC层时效厚度的SMT制造工艺 CNKI文献

研究了SnPb/Cu界面合金层形成机理、合金层形成后在高温环境下的时效演变情况,以及这种变化对焊点的机械性能的影响。通过SMT工艺实验,确定最佳初始IMC层厚度对应的工艺参数。目前,通过降低IMC层初始厚度来控制时效厚...

王泽锡程文法中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文... 2009-08-31 中国会议

关键词：表面贴装技术 / 金属间化合物层 / 时效演变 / 制造工艺

下载（55）| 被引（0）

学术研究指数分析(近十年)详情>>

发文趋势

获得支持基金

同机构合作作者

其他机构合作作者

主要合作者关系图

时间的形状

全选
全部清除
已选文献（0）
生成参考文献

用户反馈