高密封装用BGA焊球制备工艺研究 CNKI文献
电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子产品具有更高的可靠性和更好的散热性及电学性能等,成为目前使用最普遍的封装技术...
李涛
导师:闫焉服
河南科技大学
2017-06-01
硕士论文
高密封装用钎焊球制备技术及工艺研究 CNKI文献
电子产品一直向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,对高密封装技术的要求越来越高。BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是目前最成熟应用的高密封装技术之一,其特点在于用钎焊球替代外引框导线。钎焊球...
郭晓晓
导师:闫焉服
河南科技大学
2009-12-01
硕士论文
微电子BGA 焊球制备方法的研究 CNKI文献
用切丝-重熔的方法制备BGA 焊球,该方法工艺可控性好;成本低及设备简单。用该方法可制备出的焊球具有以下特点:表面光洁并具有金属的光泽;没有杂质和其他污染脏物;没有碰撞压扁、破裂毛刺和粘连现象...
刘海霞
导师:雷永平
北京工业大学
2005-05-01
硕士论文
