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文献摘要(207)  CNKI文献

刚挠板和刚性板比较Comparing Rigid-Flex to Rigid Boards经常会将刚挠印制板与刚性印制板进行比较,关键点在成本、交货期和性能方面的差异。单从PCB的角度刚挠板比刚性板的成本高,制作周期也长;而从后续...

龚永林 印制电路信息》 2019年04期 期刊

关键词: 印制电路板 / 刚性板 / 刚挠板 / 文献摘要

下载(23)| 被引(0)

导电膏互连电镀通孔的仿真研究  CNKI文献

基于导电膏填塞微孔的方法,设计了2种印制电路板导电膏互连层间电镀通孔的结构,并对其进行信号完整性仿真。考察了层间粘结半固片所填塞导电膏的预固化条件对层间导通与半固化片层粘结效果的影响。应用网...

苏世栋 朱凯... 《电镀与精饰》 2018年07期 期刊

关键词: 印制电路板 / 塞孔互连 / 导电膏 / 信号完整性

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鱼眼端子连接器的压接可靠性分析与研究  CNKI文献

连接器是电子设备中不可缺少的一部分,它的作用非常单纯即:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预订的功能[1]。研究和提高连接器的整体性能,对提高整个系统的性能和可靠...

罗文菂 导师:许良军 北京邮电大学 2017-03-11 硕士论文

关键词: 鱼眼端子连接器 / 接触力 / 振动 / 可靠性

下载(244)| 被引(0)

2016 CPCA Show印制电路技术亮点  CNKI文献

作者参观2016 CPCA Show后,把所见的印制板产品、印制板材料和设备方面一些先进技术亮点作概略介绍。

龚永林 印制电路信息》 2016年04期 期刊

关键词: 中国电子电路展览会 / 印制电路板 / 材料和设备 / 技术亮点

下载(99)| 被引(0)

印制电路板高速电镀通孔的研究  CNKI文献

金属铜具有良好的导电性和导热性,其镀层可用于实现印制电路板的孔金属化。由于电子产业的快速发展,印制电路板的尺寸逐渐减小,性能要求逐渐升高。这就要求板上的线路更精细,通孔的厚径比更高,镀层...

陈杨 导师:何为 电子科技大学 2016-03-18 硕士论文

关键词: 印制电路板 / 高速电镀 / 均镀能力 / 电镀添加剂

下载(387)| 被引(4)

印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究  CNKI文献

电子产品功能集成与高性能要求,牵引着其元器件支撑体印制电路板的发展趋于小型化、功能化和高集成度化。通孔电镀铜是高性能印制电路板实现层间互连的方法之一,其质量将直接影响电子产品的电气可靠...

陈国琴 导师:何为 电子科技大学 2016-03-18 硕士论文

关键词: 印制电路 / 通孔互连 / 电镀铜 / 电镀装置

下载(364)| 被引(6)

连接器及压接技术  CNKI文献

本文主要从连接器、压接技术、压接工艺要求等方面进行了阐述,指出了连接器在整个电子产品系统中的重要性,重点介绍了连接器压接这种连接工艺及其工艺要求。

管良梅 张卫民 2011中国高端SMT学术会议论文集 2011-11-16 国际会议

关键词: Connector—连接器 / Press-Fit—适度压入(压接)

下载(44)| 被引(5)

电路板绿色制造技术探讨(2)  CNKI文献

1.1厂区规划根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采用先进的、成熟的、适用的技术,同时积极吸收...

刘彬云 印制电路信息》 2010年07期 期刊

关键词: 电路板 / 绿色制造技术 / 镀通孔 / 阻焊油墨

下载(104)| 被引(1)

文献与摘要(85)  CNKI文献

AOI确定了复杂设计的可靠性AOI-Defining Reliability for Complex Designs印制板越来越随着PCB的设计而复杂化,AOI技术也在改进提高。文章重点叙述AOI的改进在有精确的光学结构、高级的AOI算法和强大计算能力,...

印制电路信息》 2008年09期 期刊

关键词: 印制电路板 / 粘弹性 / 印制板 / 镀通孔

下载(19)| 被引(0)

国内外覆铜板文献摘录(11)  CNKI文献

电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究作者通过实验设计了3组共计9个玻璃配方,通过改变铝硼硅酸盐无碱玻璃系统中各氧化物的比例,研究了组成和性能之间的关系。玻璃用铂金坩埚在电炉中1600℃/6h熔制,测定了玻璃的介电...

文津 《覆铜板资讯》 2008年02期 期刊

关键词: 电解铜箔 / 印制电路板 / 印刷线路板 / 无铅焊接

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文献与摘要(79)  CNKI文献

PCB中埋入聚合物波导管的环境可靠性研究Investigation of Environmental Reliability of Optical PolymerWaveguides Embedded on Printed Circuit Boards光学互联作为解决高频电信号互连的局限性的一种

印制电路信息》 2008年03期 期刊

关键词: 印制板 / 可剥离 / 去钻污 / 无卤素

下载(23)| 被引(0)

文献与摘要(76)  CNKI文献

球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的

印制电路信息》 2007年12期 期刊

关键词: 印制电路板 / 成长机理 / 印制板 / 酸性硫酸铜

下载(18)| 被引(0)

印制电路板镀通孔制程可靠性问题与研究技术途径  CNKI文献

影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题。文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素。分析汇总了...

谢劲松 陈颖... 印制电路信息》 2007年08期 期刊

关键词: 印制电路板 / 镀通孔 / 制程可靠性 / 制程参数

下载(251)| 被引(3)

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究  CNKI文献

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于~...

张艳 李红斌 《高压电器》 2006年06期 期刊

关键词: Rogowski线圈 / 印刷电路板 / 镀通孔 / 可靠性预测

下载(311)| 被引(19)

印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型  CNKI文献

印制电路板中的镀通孔在热循环的环境条件下会发生疲劳断裂,从而丧失电连接的功能。本文对热循环条件下镀通孔的应力-应变分布进行了研究。文中首先建立了简化的镀通孔空间轴对称物理模型,进而结合FEM分析结果对热应力...

孙博 谢劲松... 第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集 2005-10-01 中国会议

关键词: 印制电路板 / 镀通孔 / 应力应变分布 / 简化模型

下载(143)| 被引(5)

通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试  CNKI文献

概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向。

高艳丽 印制电路信息》 2005年06期 期刊

关键词: IST / CTF

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高速印制电路板的设计及布线要点  CNKI文献

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

张洁萍 印制电路信息》 2005年05期 期刊

关键词: 高频 / 高速 / 印制电路板设计

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美国军用标准刚性印制电路板通用技术规范  CNKI文献

本技术规范的批准,是为了向国防部各部门各公司提供使用。1.范围(SCOPE)1.1 范围 本规范制定了刚性单面印制线路板和有电镀通孔的刚性双面、多层印制线路板的资格鉴定和性能要求。(见6.1节)

印制电路信息》 1996年09期 期刊

关键词: 印制线路板 / 印制电路板 / 层压板 / 焊料涂覆

下载(80)| 被引(0)

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