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文献与摘要(151)  CNKI文献

高密度互连印制板的可靠性HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔,埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路,对可靠性尤为重要。必须考虑两部分:铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠,办法是进行附连测试板的互...

印制电路信息》 2014年08期 期刊

关键词: 化学镀铜 / 铜互连 / 印制板 / 半加成法

下载(21)| 被引(0)

基于Minitab软件应用的二阶填孔HDL印制板技术研究  CNKI文献

目前,电子产品以不可阻挡的势头朝向小型化、集成化方向发展,同时对封装形式也提出了更高的要求。封装技术从表面封装技术逐渐发展到芯片级封装技术。因为芯片级封装技术比表面封装技术具有更高的电子互连密度,需要...

苏新虹 导师:何为 电子科技大学 2012-09-01 硕士论文

关键词: 高密度互连 / 电镀填孔 / Minitab / 因子试验设计

下载(500)| 被引(3)

挠性印制线路板孔金属化研究  CNKI文献

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mPa,工作压力0.4Pa,电流0.3A,电压450V,负偏压50V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60~70g/L焦磷酸铜,280~320g/L焦磷酸钾,20~25g/L柠檬酸铵,温度45~50...

余凤斌 冯立明... 电镀与涂饰》 2009年01期 期刊

关键词: 聚酰亚胺 / 挠性印制线路板 / 孔金属化 / 脉冲电镀

下载(234)| 被引(10)

印制线路板微孔镀铜研究现状  CNKI文献

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添...

李亚冰 王双元... 电镀与精饰》 2007年01期 期刊

关键词: 印制线路板 / 微孔 / 厚径比 / 添加剂

下载(546)| 被引(33)

印制线路板微孔镀铜研究现状  CNKI文献

PCB 板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层。本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对镀液组成、添加剂作用机理和脉冲电镀等方面的问题作了探讨。

王为 李亚冰 天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集 2006-05-01 中国会议

关键词: 印制线路板 / 微孔 / 厚径比 / 添加剂

下载(86)| 被引(0)

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用  CNKI文献

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲

刘小兵 骆玉祥 印制电路信息》 2004年07期 期刊

关键词: 印制线路板 / 脉冲电镀 / 微盲孔 / 填孔

下载(319)| 被引(19)

高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化  CNKI文献

构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。

Michael Carano 欧家忠 印制电路信息》 2004年02期 期刊

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