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铜互联工艺中的DFM方法研究 CNKI文献

随着半导体技术代的快速发展，传统的SOC芯片设计逐渐变得无法制造，这个问题在铜互联技术中表现的尤为突出。本文针对铜互联工艺的几项关键技术，展开了相关的DFM基础研究，论文主要包括以下内容：...

赵宇航导师:周电复旦大学 2009-04-12 博士论文

关键词：可制造性设计(DFM) / 双重曝光 / 光学临近效应(OPC) / 化学机械抛光(CMP)

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