基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法  CNKI文献

提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模...

秦飞 夏国峰... 《机械工程学报》 2014年18期 期刊

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法  CNKI文献

以双圈QFN封装为研究对象,采用基于有限元数值模拟的实验设计方法,研究材料属性和几何结构对热疲劳可靠性的影响,并进行最优因子的组合设计。焊料为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料,采用Anand本构模型描述焊料率相关的蠕变和率无...

夏国峰 秦飞... 中国力学大会——2013论文摘要集 2013-08-19 中国会议

E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计  CNKI文献

焊盘裸露（Exposed Pad）封装，即E系列封装产品，封装底部中央有一块大面积外露的焊盘，通过焊料直接焊接到PCB板上，芯片产生的热量大部分通过焊料传导到PCB板上，最终由PCB板散失到空气中。因此，这种封装具有很好...

高察 导师:秦飞 北京工业大学 2013-05-01 硕士论文

基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析  CNKI文献

针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型,在施加温度循环载荷的情况下,并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠...

武伟 高察... 北京力学会第18届学术年会论文集 2012-01-09 中国会议