E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计 CNKI文献
焊盘裸露(Exposed Pad)封装,即E系列封装产品,封装底部中央有一块大面积外露的焊盘,通过焊料直接焊接到PCB板上,芯片产生的热量大部分通过焊料传导到PCB板上,最终由PCB板散失到空气中。因此,这种封装具有很好...
高察
导师:秦飞
北京工业大学
2013-05-01
硕士论文
基于有限元的多圈QFN器件焊点可靠性分析 CNKI文献
针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag0.5Cu焊料的本构模型,在施加温度循环载荷的情况下,并比较了不同结构参数的VQFN焊点可靠...
武伟
高察...
北京力学会第18届学术年会论文集
2012-01-09
中国会议