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超声空化效应对大功率LED封装胶黏度的影响  CNKI文献

提出利用超声空化效应处理混合胶液,从而达到降低胶液黏度、实现胶液顺利转移的目的;搭建了超声处理荧光粉胶液的实验平台,研究了超声功率、超声频率和超声处理时间对胶液黏度的影响规律,采用气动点胶机将处理后...

王晓初 黄明辉... 《机床与液压》 2019年09期 期刊

关键词: 环氧树脂与荧光粉混合液 / 超声空化 / 黏度 / 点胶

下载(93)| 被引(0)

采用芯片级封装的高光效白光LED器件的制备  CNKI文献

固态光源的发展方向越发地趋向于节能高效,传统的功率小、光效低、体积大、热阻高的普通封装LED已经越来越难以满足需求,这就要求我们寻求新的方式来实现性能的突破。芯片级封装能够显著的提升性能。从结...

李龙 导师:张建伟 大连理工大学 2019-04-03 硕士论文

关键词: 芯片级封装(CSP) / 封装技术 / 热学和光电性能

下载(162)| 被引(0)

浅谈大功率LED封装工艺设计及优化  CNKI文献

当前,大功率LED在生产、生活中已经得到了非常广泛的应用,节能效果非常明显。我国是一个非常重要的LED封装生产国家,我国LED产业发展获得了很大的进步,让LED的器件封装质量逐步提高,~#...

王琦 《城市建设理论研究(电子版)》 2018年18期 期刊

关键词: 大功率LED / 散热 / 封装

下载(302)| 被引(0)

大功率LED封装热可靠性与寿命预测研究  CNKI文献

大功率LED因其发光效率高、寿命长、能耗低、绿色环保等优点在人们日常生活中得到了广泛的应用,被认为是下一代照明光源。通常情况下,LED产品的寿命长达数万小时,在正常工作下测试其寿命周期长、成本高、...

陈奇 导师:罗小兵 华中科技大学 2018-05-06 博士论文

关键词: 大功率LED / 在线测试 / 可靠性分析 / 加速寿命实验

下载(507)| 被引(3)

大功率LED封装中光学表面形貌调控技术及其应用研究  CNKI文献

随着技术的进步和发展,大功率LED已经广泛地应用于背光显示、室内照明、汽车前照灯等众多领域。但是在现有封装工艺中,表面形貌严重影响了大功率LED的取光效率、空间颜色均匀性等光学性能。当前高质...

张泽峰 导师:刘胜 华中科技大学 2017-05-18 博士论文

关键词: 大功率LED封装 / 表面形貌调控 / 微透镜制造 / 荧光粉涂覆

下载(253)| 被引(2)

LED封装技术的现状与发展  CNKI文献

LED作为一种新型节能光源,已经成为人们生活中必不可少的一部分。虽然LED技术在不断发展,在制造LED的过程中还需要克服一些难题。文章主要讨论了LED封装技术的几个方面(包括封装材料和...

王杰田 《科技创新与应用》 2017年12期 期刊

关键词: 大功率LED / 封装技术 / 材料 / 结构

下载(627)| 被引(5)

大功率LED芯片封装散热问题研究  CNKI文献

近几年,在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下,LED照明得到快速的发展。与传统光源相比具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被认为是可以进入普通照明领域的“绿色照明光...

熊星 导师:武和雷 南昌大学 2016-12-04 硕士论文

关键词: LED大功率芯片 / 散热 / 封装工艺 / 有限元分析

下载(639)| 被引(4)

一种芯片级封装形式LED的制备与研究  CNKI文献

随着具有节能环保特性的固态光源发展,对大功率、高光效、小体积和低热阻的需求已成为传统封装形式LED(Light Emitting Diode)向前发展的重要阻碍。芯片级封装形式LED由于具有极小体积...

谭明 导师:柴广跃 深圳大学 2016-06-30 硕士论文

关键词: CSP / 芯片级封装 / 镀膜工艺 / 热阻

下载(498)| 被引(2)

浅谈大功率LED封装工艺设计及优化  CNKI文献

大功率LED在节能和亮度方面的突出优势,得到了越来越的运用,如广场、草坪等环境。本文通过阐释大功率LED封装工艺的设计流程、重点参数、封装工艺等,分析了优化环节与措施,旨在为大功率LED的...

刘勇求 严其艳 《工业技术创新》 2016年03期 期刊

关键词: 大功率LED / 封装工艺 / 设计优化

下载(174)| 被引(2)

LED封装荧光粉光热耦合研究及工艺应用  CNKI文献

大功率白光发光二极管(LED)封装凭借其节能、环保、高可靠性、长寿命等优势,被认为是第四代照明光源,已经渗透到我们日常生活的方方面面。基于蓝光LED芯片和黄色荧光粉的白光LED封装

胡润 导师:罗小兵 华中科技大学 2015-05-01 博士论文

关键词: 大功率LED封装 / 荧光粉 / 光热耦合 / 涂覆工艺

下载(465)| 被引(14)

大功率LED用高热导率氮化铝陶瓷基座的制备与封装  CNKI文献

本文以研究大功率LED为导向,首先为节约成本且获得高热导率的氮化铝陶瓷基板材料,在AlN粉体中添加自主合成的低熔点氧化物CaMgSi2O6作为低温烧结助剂,探讨其单独添加以及与Y2O3、纳米AlN粉体复合添加后,对氮...

李宏伟 导师:王焕平 中国计量学院 2014-06-01 硕士论文

关键词: 大功率LED / AlN陶瓷 / 高热导率 / 金属化

下载(1330)| 被引(7)

大功率LED封装过程的关键技术与装备  CNKI文献

阐述了大功率LED封装过程的关键技术——散热、光学设计、阵列封装与系统集成、荧光粉及涂敷等及相应的工艺和装备对LED的光学性能、使用寿命、节能等性能指标的直接影响。探讨了大功率LE

胡跃明 郭琪伟... 《高技术通讯》 2014年05期 期刊

关键词: 大功率LED / 封装技术 / 封装装备 / 关键技术

下载(241)| 被引(8)

大功率LED蓝白光转换关键封装技术研究  CNKI文献

随着LED(light‐emitting diode)照明产业的发展,材料、芯片制造、管芯封装和应用产品已形成一个技术含量高、市场前景广阔的产业链,尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和...

郭琪伟 导师:胡跃明 华南理工大学 2014-04-09 博士论文

关键词: LED封装技术 / LED荧光粉喷涂装备 / 荧光粉涂层测厚 / 涂覆机理建模

下载(1221)| 被引(13)

带有TSV的硅基大功率LED封装技术研究  CNKI文献

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(through silicon via,TSV)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限元软件模拟分析了这种封装形...

师帅 吕植成... 《半导体光电》 2013年04期 期刊

关键词: 大功率LED / TSV / 散热 / 封装

下载(266)| 被引(2)

大功率LED灯具散热封装组件的优化设计  CNKI文献

LED光源具有低能耗、高光效、长寿命的优点,被认为是替代白炽灯、荧光灯的新型照明光源。目前大功率LED灯具已被广泛应用到了生活中的各个照明领域。在现有的技术条件下,LED灯具的散热问题...

刘海林 导师:戴世勋 宁波大学 2013-06-03 硕士论文

关键词: LED灯具 / 封装组件 / 散热性能 / 有限元

下载(361)| 被引(4)

基于硅基板的大功率LED封装研究  CNKI文献

在新的世纪里,发光二极管(Light-Emitting-Diode LED)作为下一代光源,近几年来发展迅速。LED在很多方面相对于传统光源有诸多优势,例如高光效、长寿命、低能耗、低污染、体积小、工作温度低等。这些优点使...

吕植成 导师:刘胜 华中科技大学 2013-05-01 博士论文

关键词: 大功率发光二极管 / 封装 / / 荧光粉

下载(2566)| 被引(16)

电极上下设置的大功率白光LED集成封装技...  CNKI文献

随着近几年人们对高亮度、大功率白光LED需求的提高,大功率白光LED集成封装技术面临着巨大的考验。首先,对于电极同侧设置的LED,在集成封装时容易实现芯片之间的串并联...

江应 导师:熊志华 江西科技师范大学 2013-04-15 硕士论文

关键词: 电极上下设置的LED芯片 / 氧化铝绝缘层 / 银质反射层 / 大功率LED

下载(150)| 被引(1)

大功率LED荧光粉及胶体封装工艺的研究  CNKI文献

随着世界能源的紧缺,节能产品迅猛发展。LED固体发光器件,与传统光源相比具有工作电压低、光效高、寿命长、单色性好、固态、本身不含汞铅等有害物质的优点,被公认为代替白炽灯的第四代光源。如何提高LED

吴逸萍 导师:金尚忠 中国计量学院 2013-03-01 硕士论文

关键词: LED / 封装胶 / UV胶 / 纳米TiO2

下载(598)| 被引(13)

大功率LED结温测试及其在封装热管理中的应用研...  CNKI文献

大功率发光二极管(LED)由于其节能和长寿命被作为新型固态光源广泛应用于各行各业中。虽然近来LED流明效率在不断提高,仍有约70%的电功率转换为热能,结温和热阻已成为制约LED发展和应用的瓶颈...

陈全 导师:刘胜 华中科技大学 2012-05-23 博士论文

关键词: 大功率LED / 结温测试 / 封装热模型 / 封装热管理

下载(1805)| 被引(30)

大功率LED晶圆级封装荧光粉涂覆技术研究  CNKI文献

大功率发光二极管(light-emitting diode,LED)具有光效高、体积小、寿命长、节能环保等优点,已成为未来照明技术的主要发展方向。随着LED高密度、高集成化应用产品的增加,晶圆级封装(W...

余珊 导师:陈明祥 华中科技大学 2012-05-18 硕士论文

关键词: 大功率LED / 晶圆级封装 / 模具法荧光粉涂覆 / 表面微结构

下载(474)| 被引(12)

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