一种应用新型磷酸酯的无卤覆铜板  CNKI文献

文章就使用一种新型磷酸酯,替代传统的含磷酚醛、膦腈,与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料的覆铜板,开发无卤无铅高T_g玻璃布基覆铜板。这新型覆铜板具有优异的耐热性和绝缘...

姜晓亮 陈长浩... 《印制电路信息》 2021年12期 期刊

高Tg无卤Low CTE高可靠覆铜板的开发  CNKI文献

随着电子产品的飞速发展和轻薄短小化,对覆铜板基材的CTE(热膨胀系数)和可靠性要求越来越高。本文针对汽车、Interposer、电源板、SSD等应用介绍了一款高Tg无卤Low CTE高可靠基材,该基材有着低热膨胀系数、高耐热性、...

游江 黄天辉... 第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集 2020-11-28 中国会议

5G天线用Dk 3.0低损耗基材设计开发与性能测试  CNKI文献

为了满足第五代通讯时代无线通讯产品的设计需求,采用热固性树脂体系,设计开发了一种Dk 3.0低损耗基材。测试结果显示,所设计基材具有优异的介质常数随温度变化的稳定性、优异的无源交调性能、优异的PCB加工性能、优异...

陈广兵 朱泳名... 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集 2018-10-26 中国会议

无铅组装对PCB要求的探究  CNKI文献

电子产品无铅化的实施给电子制造产业带来一个重大转变。本文介绍了无铅、有铅焊接的本质区别,通过耐热性、CAF、可加工性等条件,对无铅基材的选用标准进行探究,找出无铅组装对PCB的要...

赵晓丽 《印制电路信息》 2016年11期 期刊

铜镍与铜铅轴承材料的摩擦学性能研究  CNKI文献

随着汽车工业的飞跃发展和环保理念的增强,对铜基合金滑动轴承材料提出了更加严苛的要求,不仅希望铜基轴承材料无铅化,而且还要其具有高的承载能力、抗疲劳特性,以及具有一定的耐高温和耐腐蚀能力。无铅含...

唐红跃 导师:焦明华 合肥工业大学 2016-03-01 硕士论文

高性能双酚A酚醛环氧树脂及其在覆铜板中应用  CNKI文献

本文介绍了双酚A酚醛环氧树脂的制备及其在覆铜板无铅配方中的使用。通过有效方法,降低双酚A酚醛环氧树脂中双酚A缩水甘油醚的含量,提高了双酚A酚醛环氧树脂玻璃转变温度及耐热性,用于无铅制程的高Tg覆铜板,具有低的C...

葛成利 李枝芳... 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 2015-10-16 中国会议

双酚A酚醛环氧的合成与性能研究  CNKI文献

双酚A酚醛环氧树脂是一种多官能环氧树脂,其结构特点使其兼具了酚醛环氧和普通环氧的性能,固化后交联密度高,产品的玻璃化温度高,固化物具有优异的机械强度、电绝缘性能、耐水性、耐化学药品性和热稳定性。因此,该环氧...

刘坤 侯新宇 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国... 2014-09-19 国际会议

高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发  CNKI文献

针对传统FR-4耐热性差,进行无铅焊接时出现可靠性差的状况,本文开发了一种低成本FR-4板材,同时具有良好的耐热性能和良好PCB加工性,可以满足无铅制程要求。

马杰飞 辛玉军... 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国... 2014-09-19 国际会议

低吸湿耐无铅锡焊无卤阻燃PA46复合材料的研究  CNKI文献

随着对环境保护越来越严格的要求，在电子、电器、信息产品的制造上，已广泛采用新型无铅锡焊。新型焊锡熔点较高，加上为提高焊接速度而增加的温度以及表面贴装等工艺的特殊要求，以往的尼龙66（PA66）、聚对苯...

刘典典 导师:林晓丹 华南理工大学 2014-03-12 硕士论文

蓝星开发无铅环氧树脂制品  CNKI文献

蓝星新材料无锡树脂厂正在积极开发无铅化环氧树脂制品,以替代传统含铅产品。目前小试已取得很大进展,实现了阶段性研发目标。印刷电路板焊锡无铅化对环氧树脂的耐热性提出了更高的标准,通用型的环...

《塑料工业》 2014年02期 期刊

蓝星新材开发无铅环氧树脂制品  CNKI文献

近日,从蓝星新材料无锡树脂厂传出消息,该厂正在积极开发无铅化环氧树脂制品,以替代传统含铅产品。目前小试已取得很大进展,实现了阶段性研发目标。印刷电路板焊锡无铅化对环氧树脂的耐热性提出了更...

《塑料科技》 2013年12期 期刊

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究  CNKI文献

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固...

唐海波 万里鹏... 《印制电路信息》 2013年11期 期刊

蓝星开发无铅环氧树脂制品  CNKI文献

近日,从蓝星新材料无锡树脂厂传出消息,该厂正在积极开发无铅化环氧树脂制品,以替代传统含铅产品。目前小试已取得很大进展,实现了阶段性研发目标。印刷电路板焊锡无铅化对环氧树脂的耐热性提出了更...

《河南化工》 2013年Z3期 期刊

电子焊接用低温硬化型导电涂料的开发  CNKI文献

介绍一种可以用于制作印制线路而且能电子焊接的低温硬化型导电涂料,它由银包镍金属粉末与酚醛树脂以及油酸三者配比而成,其导电性可达2.0×10-4Ω.cm,与无铅焊料的密着强度可达8.2 N/mm2。本文叙述了不同配...

王怀群 《科学技术与工程》 2013年16期 期刊

一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板  CNKI文献

本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以N、Al、Mg(OH)_2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到UL-94V0级,具有无卤、无磷、良好的...

曾昭峰 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 2012-10-15 中国会议

高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料  CNKI文献

为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求,对CCL板材的性能要求也越来越高,主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠性等。特别在高多层PCB板材中的密集BGA孔爆孔、HDI埋盲孔爆孔,一直是困扰业界的一个技术...

唐军旗 万婕... 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 2011-10-17 中国会议

覆铜板用电子级氢氧化铝  CNKI文献

近几年来,随着无铅和无卤覆铜板迅速发展,电子级氢氧化铝在覆铜板中的用量越来越大。本文主要讨论了覆铜板用电子级氢氧化铝的要求,主要从黑点和磁性等杂质、粒径及其分布和耐热性三个方面来进行讨论。

王碧武 李杰... 2011年中国阻燃学术年会会议论文集 2011-05-21 中国会议

氯磺化聚乙烯橡胶的无铅硫化  CNKI文献

简要介绍氯磺化聚乙烯橡胶(CSM)的无铅硫化。CSM无铅硫化体系主要有季戊四醇、双马来酰亚胺、氢化松香、环氧树脂和过氧化物硫化体系等,其中季戊四醇、双马来酰亚胺和环氧树脂硫化体系胶料的综合性能较好...

王巧福 蔡海军... 《橡胶工业》 2011年04期 期刊

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍  CNKI文献

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了...

刁兆银 《印制电路信息》 2011年04期 期刊

提高印制线路板内层结合力的新工艺研究  CNKI文献

为了适应无铅化高温焊接的要求,印制线路板的基材已经从普通性能的材料发展到无铅兼容材料。无铅兼容基材的树脂体系主要为多官能团树脂,固化剂主要是酚醛树脂。酚醛树脂分子中高密度的苯环结构使其...

黄桂平 导师:张伟德 华南理工大学 2010-11-10 硕士论文