PCB塞孔树脂固化动力学过程研究  CNKI文献

目前随着通信PCB产品往高速高密度的方向发展,PCB过孔的厚径比越来越大,背钻设计以及高速材料的使用越来越普遍,树脂塞孔工艺应用难度越来越大;在此趋势下高厚径比通孔与背钻孔的树脂塞孔裂纹成为行业的痛...

崔正丹 胡军辉 《印制电路信息》 2021年S2期 期刊

相交孔工艺的孔金属化及塞孔品质研究  CNKI文献

为降低过孔寄生电容对信号传输的影响同时提高PCB高密性,文章设计并阐述了相交孔原理,并针对相交孔的孔金属化过程(包括钻孔、plasma、电镀、塞孔等工序)进行了加工方法及参数的研究。同时,对比研究了不同类型~...

钟明君 曹磊磊... 《印制电路信息》 2021年S2期 期刊

PCB高厚径比树脂塞孔裂纹产生机理分析与验证  CNKI文献

随着5G通信技术的逐步商用,通信类电子产品进入发展的快节奏,通信类PCB(含服务器、交换机、存储器等)随着高速信号的不断提升,其信号完整性成为了PCB制造商的最大挑战,高速材料的应用无法避免且等级越来越高,VIP(Via ...

崔正丹 胡军辉 《印制电路信息》 2021年S1期 期刊

印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析  CNKI文献

随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战。树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背景下,树脂塞孔的孔内树脂裂纹成为行业痛点与共性问题,本文从塞孔

崔正丹 胡军辉 《印制电路信息》 2021年07期 期刊