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高导热氮化铝陶瓷成型技术的研究进展  CNKI文献

AlN陶瓷具有热导率高、与Si热膨胀系数相匹配、化学稳定性好等特点,在电子信息、能源化工、交通运输等领域具有广阔的应用前景,已经引起国内外研究者的广泛关注。高导热AlN陶瓷的成型技术对于其实际工程应用至关重要,...

盛鹏飞 聂光临... 《陶瓷学报》 2020年06期 期刊

关键词: AlN陶瓷 / 成型技术 / 热导率 / 3D打印

下载(1160)| 被引(5)

氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化  CNKI文献

氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续...

周波 马骁... 《电镀与涂饰》 2022年01期 期刊

关键词: 氮化铝 / 陶瓷基板 / 化学镀镍 / 起泡

下载(231)| 被引(0)

氮化铝陶瓷的流延成型及烧结体性能研究  CNKI文献

AlN陶瓷具有高热导率、优异的绝缘性能和介电性能、强抗腐蚀能力以及与硅相接近的热膨胀系数等特点,被广泛用作大规模集成电路(LIC)封装基板、静电卡盘、透明陶瓷等方面。本实验通过掺杂烧结助剂和力学性能增强剂Y-PS...

桂如峰 导师:李晨辉 华中科技大学 2019-05-20 硕士论文

关键词: 有机流延成型 / AlN / 电阻率 / 热导率

下载(794)| 被引(6)

大功率LED用高热导率氮化铝陶瓷基座的制备与封装研究  CNKI文献

本文以研究大功率LED为导向,首先为节约成本且获得高热导率的氮化铝陶瓷基板材料,在AlN粉体中添加自主合成的低熔点氧化物CaMgSi2O6作为低温烧结助剂,探讨其单独添加以及与Y2O3、纳米AlN粉体复合添加后,对氮化铝陶...

李宏伟 导师:王焕平 中国计量学院 2014-06-01 硕士论文

关键词: 大功率LED / AlN陶瓷 / 高热导率 / 金属化

下载(1433)| 被引(8)

高导热氮化铝陶瓷制备技术的研究现状及发展趋势  CNKI文献

氮化铝陶瓷具有高导热率、高温绝缘性和优良介电性能、良好耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点,是理想的电子封装散热材料。本文对氮化铝陶瓷粉体制备、成型工艺、烧结等方面的关键技术做出了总结,其中着重总...

吕帅帅 周宇翔... 《陶瓷学报》 2018年06期 期刊

关键词: 高导热 / 氮化铝 / 粉体制备 / 成型

下载(1369)| 被引(9)

热压烧结氮化铝陶瓷制备工艺的研究  CNKI文献

氮化铝陶瓷耐高温,耐腐蚀,热导率高,硬度大以及热稳定性好,在微电子工业中具有广泛的应用前景。国内通过流延成型常压烧结工艺制备的氮化铝陶瓷已经实现工业化生产,但是其并不适用于大型复杂零部件的生产。热压烧结氮...

刘海华 导师:黄向东 福州大学 2018-06-01 硕士论文

关键词: 氮化铝 / 热压烧结 / 密度 / 热导率

下载(463)| 被引(5)

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨  CNKI文献

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DB...

高陇桥 崔高鹏... 《真空电子技术》 2020年01期 期刊

关键词: 电子陶瓷 / 陶瓷金属化 / 陶瓷敷铜板直接结合

下载(580)| 被引(3)

凝胶注模(非水基)成型制备氮化铝陶瓷和模拟3D打印...  CNKI文献

通过凝胶注模(非水基)成型技术制备氮化铝(AlN)陶瓷,选用1-甲基-2-吡咯烷酮作为溶剂,Solsperse 24000作为分散剂,获得具有低粘度和高固相量的陶瓷料浆,对AlN陶瓷料浆的流变性能与坯体进行了研究。AlN陶瓷料浆(Solsper...

许学顺 导师:沈利亚 兰州大学 2016-05-01 硕士论文

关键词: 氮化铝 / 凝胶注模(非水基)成型 / 3D打印技术

下载(1188)| 被引(3)

氮化铝陶瓷的致密化研究  CNKI文献

以氧化铝粉和酚醛树脂碳粉为起始原料,采用碳热还原法制备出了氮化铝粉体;通过制得的氮化铝粉体,采用无压烧结制备出AlN陶瓷。研究了烧结温度对合成氮化铝粉体的影响;烧结温度、添加剂的种类和用量、保温时间等对...

许珂洲 导师:唐竹兴 山东理工大学 2014-04-17 硕士论文

关键词: 氮化铝 / 碳热还原法 / 无压烧结 / 烧结助剂

下载(776)| 被引(4)

氮化铝陶瓷直接覆铜基板的制备及性能研究  CNKI文献

氮化铝陶瓷直接覆铜基板具有优良的导电和导热性能,在大功率、高密度封装领域具有广泛的应用前景。本文对直接覆铜法制备AlN陶瓷覆铜基板的工艺条件进行了探索,采用分别在无氧铜片和AlN基片上进行预氧化的方法,从而形...

蒋盼 导师:彭坤 湖南大学 2015-05-28 硕士论文

关键词: AlN / 陶瓷直接覆铜 / 预氧化 / 氧化层厚度

下载(471)| 被引(5)

氮化铝陶瓷的氧化机理研究  CNKI文献

本文研究了不同氧化处理下氮化铝陶瓷的氧化情况,并使用Mo-Mn法进行金属化,测试封接强度及气密性,从而探究氮化铝瓷的氧化机制,氮化铝基瓷与氧化层之间的结合。结果表明:经过1100℃/1h高温氧化处理,氮化铝陶瓷表面几乎...

陈欣 杨洁... 《真空电子技术》 2020年01期 期刊

关键词: 氮化铝陶瓷 / 氧化 / 金属化

下载(342)| 被引(3)

高热导率氮化铝陶瓷研究进展  CNKI文献

氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低、电阻率高等特性以及良好的力学性能,被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的首选材料。本文简要介绍了氮化铝陶瓷的基本特性,重点总结了氮化铝陶瓷的国内外研究现状及其制...

燕东明 高晓菊... 《硅酸盐通报》 2011年03期 期刊

关键词: 氮化铝 / 流延成型 / 注射成型 / 基片

下载(2264)| 被引(45)

高导热氮化铝陶瓷烧结技术研究进展  CNKI文献

AlN陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低且与硅相匹配、绝缘性能好、环保无毒等优点,已成为目前最有希望的新一代高导热电子基板和封装材料。该文总结了当前氮化铝陶瓷致密烧结技术的研究进展以及几种常见方法的利弊,包括...

张云 丁士华... 《科技资讯》 2020年33期 期刊

关键词: AlN / 烧结技术 / 热导率 / 烧结温度

下载(508)| 被引(1)

J-R型氮化铝陶瓷静电吸盘的设计与制造  CNKI文献

静电吸盘是半导体工艺中的硅片夹持工具。静电吸盘相对于其他硅片夹持技术有着明显优势,但静电吸盘相关技术在国内却基本是空白一片。本文的目的即研究探索静电吸盘相关技术。典型的静电吸盘夹持系统一般是一个三明治...

牛晨旭 导师:安兵 华中科技大学 2015-05-15 硕士论文

关键词: 静电吸盘 / J-R / 氮化铝陶瓷 / 设计

下载(483)| 被引(3)

功率电子器件封装用氮化铝陶瓷基板覆铜的研究  CNKI文献

近年来制造功率电子器件都以细微加工和MOS工艺为基础,从而推动了功率电子器件向集成化、模块化方向发展;高压大功率需求的不断增加以及工艺技术的飞速革新,推动着功率器件向着小体积、高性能、速度快的方向发展,在封...

陈科成 导师:王疆瑛 中国计量大学 2019-06-01 硕士论文

关键词: 功率器件 / 散热问题 / 封装基板 / 陶瓷金属化

下载(496)| 被引(1)

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