基于数模混压多层板工艺的超宽带功分器设计  CNKI文献

针对相控阵无线设备小型化与集成化需求,基于多层数模混压板工艺研制了一款SC波段Wilkinson结构的一分四功分器。首先分析微带线与带状线的过渡结构,并利用HFSS软件分别对垂直过渡结构与SC波段功分器进行仿真,优...

魏娟 《扬州职业大学学报》 2021年03期 期刊

多层混压印制板中微波参考地的研究  CNKI文献

本文简要论述了多层混压印制板工艺的实现方式,分析在微波电路中应用的优势和需要注意的问题,并着重对多层混压电路中微波参考地问题进行仿真和分析,提出两种有效地解决微波电路中参考地的共地方法,在经过...

李兵 李磊 《火控雷达技术》 2013年02期 期刊

高频高速用混压多层板的压合技术  CNKI文献

随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。文章概述了各类陶瓷料与FR-4不对称设计、局部埋入高频板材、局部埋...

袁欢欣 《印制电路信息》 2013年04期 期刊

微波印制电路板埋铜散热技术和工艺研究  CNKI文献

通信电子产品及设备向高速高频化、高集成度、小型化方向发展促使印制电路板（PCB）内部热量急剧上升。高温不但对其介电材料、孔内镀层和表面焊接点存在直接威胁，而且还间接影响到高频信号的传输质量。具有高...

李瑛 导师:何为 电子科技大学 2013-04-01 硕士论文

高频混压多层板散热性能的局限与改善  CNKI文献

印制电路板的散热效果直接影响高频多功能电子产品的可靠性。基于混压高频子板的多层印制电路板,其散热性能受到设计、制造材料与工艺的限制。本文简述了大功率元器件引发高频混压多层板的热问题,探讨了高...

李瑛 陈苑明... 《印制电路信息》 2012年02期 期刊

高速混合PCB过孔设计  CNKI文献

讨论了一种新型的PCB设计技术,微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB板信...

张成刚 王六春... 《微波学报》 2010年S2期 期刊

高速混合PCB过孔设计  CNKI文献

讨论了一种新型的PCB设计技术,微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB板信号完整性的一大关键性因素,文中...

张成刚 王六春... 2010年全国电磁兼容会议论文集 2010-08-06 中国会议