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细间距QFP组装技术探讨  CNKI文献

细间距QFP的焊接技术发展到今天,遇到了一些新问题,如当无铅QFP和有铅焊料混装时,如何解决兼容性的问题,如何去除细间距QFP引脚上的氧化层,如何用激光焊接解决细间距QFP焊接的短路问题,如何用...

李佳 《电子工艺技术 2014年06期 期刊

关键词: 细间距QFP / 兼容性 / 氧化层 / 激光焊接

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无铅锡膏的应用研究  CNKI文献

随着人类文明的进步,人们的环境意识逐渐增强。当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量中极其微小的一部分,每年只有一万吨的锡铅合金焊料用于这一领域,但是这些焊料几乎没有...

姚长春 导师:张卫 复旦大学 2010-03-15 硕士论文

关键词: 表面组装技术 / 无铅锡膏 / 可焊性 / 印刷性

下载(511)| 被引(2)

表面组装技术中的无铅焊接工艺  CNKI文献

电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,早在1999年,欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺,我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定,但由于~...

任红星 《中小企业管理与科技(上旬刊)》 2009年05期 期刊

关键词: 无铅焊接 / Sn/Pb / 合金 / 元器件

下载(152)| 被引(2)

借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系  CNKI文献

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容。

张伟 《航天标准化》 2009年01期 期刊

关键词: 表面组装技术 / 无铅焊接 / IPC标准

下载(108)| 被引(1)

无铅技术与焊膏选择  CNKI文献

随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏...

韩满林 彭琛 《丝网印刷》 2007年11期 期刊

关键词: 无铅 / 焊膏 / 表面组装技术

下载(183)| 被引(1)

表面组装工艺无铅焊接的研究  CNKI文献

目前,为了环保的目的,欧洲已确立了<<报废电子电气设备指令>>和<<关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令>>的两项法规,并于2006年7月1日实施。铅是法规中不允许使用的物质。与此对应...

姜玉刚 导师:张世昌 天津大学 2005-06-01 硕士论文

关键词: 表面组装技术 / 无铅焊接 / 丝网/模板印刷 / 回流焊

下载(646)| 被引(4)

21世纪的先进电路组装技术  CNKI文献

本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领...

王德贵 全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集 2001-09-01 中国会议

关键词: 表面组装技术 / 先进IC封装 / BGA / CSP

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电子组装钎料研究的新进展  CNKI文献

随着微电子技术的发展 ,印制电路板的组装密度不断提高 ,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上 ,论述了改善焊点可靠性的途径。同时 ,随着人们对环保要求的提高 ,积极开发和推广使...

史耀武 夏志东... 《电子工艺技术 2001年04期 期刊

关键词: 无铅钎料 / 钎料膏 / 表面组装技术

下载(416)| 被引(92)

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