本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。
文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。
关键词： 无胶粘剂型挠性覆铜板(2L-FCCL)
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最近,在《JPCA NEWS》杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章。这些文章,将分期刊登,供大家参考。在编译工作中,得到罗宜才、罗鹏辉两位工程师的大力支持和积极参与,在...
本文主要介绍二层挠性覆铜板的产品结构、压合法制造流程和产品特性。
文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。
文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。
关键词： 铝基覆铜板
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本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
关键词： 聚酰亚胺膜
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重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。
3.4玻纤布(Glass Cloth)3.4.1概述 玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称)。玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等。玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广...
针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐...
关键词： 二层挠性覆铜板
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本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿网络聚合物技术(Semi-IPN),成功开发了一种“无铅”兼容高频覆铜板。
第二章2 覆铜板的制造方法2.1 概述制造覆铜板所用的材料(树脂、基材等),虽然种类繁多,但覆铜板的制造工艺大同小异,见图3。
第三章3 原料3.1 铜箔3.1.1 概述所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产}生和加工性优秀、价格较
5 环氧覆铜板 在电子产品和家用电器的领域中,对覆铜板而言,环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,
1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜...
关键词： 印制电路用覆铜箔层压板 / 环氧树脂 / 无纺布 / 玻璃布
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2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
本文简介绍用于制造挠性覆铜板的精密涂布机的组成、特点和功能。
