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氮化铝陶瓷基板在高功率LED中应用研究  CNKI文献

随着LED光源向高功率、集成化方向发展,散热基板对于提高器件的发光效率、降低结温、提高器件的可靠度和寿命起着十分重要的作用。本文选择厚度为0.4 mm的氮化铝(AlN)作为封装基板材料,结合磁控溅射镀膜、平面丝网印刷...

王新中 刘文... 《科技视界》 2014年16期 期刊

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陶瓷金属基板连接技术研究  CNKI文献

本文介绍了陶瓷金属两种不同材料互连的特点和主要方法,重点研究了间接钎焊技术中AlN陶瓷表面金属化、焊料的选取与印刷、回流焊接工艺。冷热冲击测试结果表明AlN基板与陶瓷之间有较好连接。此技术有望在高密度LED光源...

王新中 刘文... 《中国科技信息》 2014年12期 期刊

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浅谈共晶焊接在LED封装中的应用  CNKI文献

本文概述了三种不同的固晶方法,对银胶固晶及共晶的芯片进行热阻测量及大电流老化试验,明确了LED共晶方式可以有效降低器件热阻,从而提高封装器件的可靠性。另外,对两种不同共晶方式的成本和工艺问题进行了简要的阐述...

王新中 刘文... 《中国科技信息》 2014年08期 期刊

关键词: 共晶焊 / 封装 / LED / 热阻

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